履修コース登録システム アーキテクチャー・プロトタイプ の 統合ビルド計画書
バージョン 1.0 改訂履歴
目次 1. はじめに 2. サブシステム 3. ビルド
「E1 反復計画書」 (参考資料 [14]) に規定されているように、 統合ビルドは C- 登録システムのプロトタイプに適用され、C- 登録システムのリリース 1 に向けて計画された主な内容が統合ビルドに反映されます。出来上がったアーキテクチャー・プロトタイプにより、 リリース 1.0 が要求する主要なアーキテクチャー・コンポーネントが統合されます。 本書は、プロトタイプの統合計画の立て方を説明します。本書はプロトタイプの「テスト計画書」 (参考資料 [16]) の情報として使用できます。 「用語集」 (参考資料 [4]) を参照してください。
推敲フェーズはアーキテクチャー・プロトタイプによって、 リリース 1.0 のためのアーキテクチャーの実現可能性と性能を検証します。これは、履修登録サブシステムを構築することを含み、 または財務システムやコース・カタログといった外部サブシステムとのインターフェースを実装することも含まれます。 学生とのやりとりをしたり、学生からの登録依頼を処理したりする主要なプロセスを実装します。学生によるログオンのようなセキュリティー機能を実装します。外部の財務システムとのやりとりを開始するため、登録の終了プロセスを実装します。 以上に述べたサブシステム (とプロセス) のうち、選択したコンポーネントのみがアーキテクチャー・プロトタイプに実装されます。この目的は、 インターフェースと通信のメカニズムを実装することです。 次の表は、アーキテクチャー・プロトタイプに実装されるサブシステムとプロセスを示したものです。
3.1 統合ビルド 1
3.2 統合ビルド 2
|
|